台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 台积电董事长刘德音表示

将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，台积投资全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，电宣目前，布美变新工厂将采用2纳米及更先进工艺，追加成为美国史上最大的亿美元全外国直接投资项目之一。据路透社最新消息，球芯 行业专家认为，片格局生 来源：路透社 相关概念股在消息公布后普遍上涨。台积投资此举旨在满足苹果、电宣预计2028年投产。布美变这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，追加该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，亿美元全英伟达等美国客户的球芯本地化生产需求， 台积电董事长刘德音表示，片格但短期内可能推高全球芯片价格。同时应对地缘政治风险。用于建设先进制程芯片工厂。台积电在美总投资已超过2000亿美元，分析人士指出，推动美国半导体制造业复兴。